CAM350菜单中文详解

CAM350菜单中文详解(一)

注意事项：此以6.0版本为编写的

所有操作中的命令由上至下，左至右来辩别大概位置

所有命令的基本操作：鼠标左键选定，右键是该命令结束或作取消之用。cam350中想用键盘操作的话，基本上都是 alt+(有下划线的字母)

EDIT

1：undo 就是返回上一步，快捷键为u（CAM35中能有快捷键的命令都可在其所在处能见到，当然你也可以自定义各种命令的快捷键，这在以后的macro里再说吧:），但返回上一步的次数是有限的，大家还是勤点save吧！

2：redo 如果你undo用错了，就可以用redo回复，快捷键为ctrl u

3：Move 移动。选MOVE后，再按A是全选，按I是反选，按W是框选，按C的效果很特别（说明一下，按W的话就是要用鼠标把整个完素都框上才能选中，而按C的话只需选该元素的一小部分就能选上，具体大家试试）什么都不按的话就是单元素选择。在菜单栏下面的选项有部分已变了，现在就解析一下！

画面上的直接可视化命令

左上

\"数字:数字\"，，，，这个就是画面上那些小白点的间距（按V就可看到，可自己设置比例，想更改单位跟小数位的话可在settings里面更改，具体以后说，按S就是那个选框工具必须跟着那比例来走）

\"L数字\"就是设置角度，有0，45，跟90选择，O是快捷键

\"Move To Layer\"就是移动到其他层

按着是那些有打勾的地方就是筛选其元素的类型，有draw,flsh,drill,mill等（不同命令是有不同的类型选的，例如有的会有VIA选等）

\"Filter\"就是筛选元素.这个有点复杂，现慢慢道来~

按\"Filter\"后，会有一个新的信息框出来

Ddoces:这个是筛选D码，把你所要的D码填上它的号数就可以的，两个以上用逗号隔开，例如：我只想移动15号和20号D码，则是填上\" 15,20 \" 加负号在号码前面的话就是反选（即除了它之外）例如：\" -15,-20 \就是除了这两种D码全都可选上。

Tool References:这个是筛选钻孔，具体操作情形同Ddoces的一样

Tab lds:这个，，，我不太熟，我猜大概是关于锣带的，我对锣带的不是很熟，谁可HELP HELP我:(

接着是下面那些可选项

Polygon Filter 是筛选多边形

Text Filter 是筛选文字

Path Filter 是筛选钻，锣带

（这3个可能解析得不怎么清楚，还是请大家自己试试具体各项如何吧）

接着按OK或cancel后回到CAM350的主画面

\"Filter\"旁边的\"Prev\"功能跟按W的效果差不多，也是框选，但它有一个特性，就是可以记住上一次曾经选过的东东，请活用这功能！

之后就是\"SelectAll\"跟按A的全完一样，就是全选啦。

正左边那条工具栏，我想大家都懂看的了，我就不再唠叨。

左下角那\"数字：数字\"就是X,Y的坐标系数，按下后出现一个很小界面框，X跟Y就是坐标系数（可更改）这是一个能令操作变得更高精度的命令，请多加运用,在旁边的\"Abs\"是绝对坐标，\"Rel\"是相对坐标，就算我唠叨一句~

\"Abs\"是指以origin为基准，\"Rel\"则是以你在主画面中最后一次鼠标左键操作为基准。旁边的\"AutoPan\"，，，，我真不知道是有啥用的?_?接着按CLOSE就行，其实不按也行~

坐标系数旁边是单位来的，MM或MILS,想更改单位的话就在菜单\"Settings\"里改

单位旁边那信息是关于当前这个命令的，经常看一下的话，可能会惊喜的，因为有很多关于这个命令的提示都可在这看到。

接着是右下角那Z,S,V,T,H啦~按相应的键盘就是快捷键了。

Z,选元素的中心

S,按白点的比例来走（上面有说啦）

V,显示白点（上面也有说啦）

T,就是透视功能

H,就是所有同D码的元素都高光显示

4.Copy：复制。基本上跟Move差不多一样的用法，唯一不同的地方就在左上角\"L数字\"旁边，这里只需填上数字，就可复制上多少个，\"To Layers\"可同时分别复制到不同的层。

5.Delete：删除。基本操作跟\"Move\"和\"Copy\"一样

6.Rotate：旋转。跟上面的差不多，就只有是角度那里有更多选择，或自己设定都行的

7.Mirror：镜像。也是跟上面的一样，就只有角度那里的命令变成了\"Mirror Axis\是X轴镜像，按下就变成Horizontal是Y轴镜像。

以上可能有错误或漏写之处，敬请指出，谢~

CAM 制作的基本步骤

每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。

1.导入文件

首先自动导入文件（File-->Import-->Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit-->Layers-->Align）并设定原点位置（Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit-->Layers-->Reorder），将没用的层删除（Edit-->Layers-->Reorder）。

2.处理钻孔

当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash

（Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities-->Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。

接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis-->Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info-->Measure-->Object-Object）是否满足制程能力。

3.线路处理

首先测量最小线径、线距（Analysis-->DRC），看其是否满足制程能力。接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit-->Change-->Dcode），检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移（如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令），线路PAD 的Ring 是否够大（Analysis-->DRC），线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。NPTH 孔的线路PAD 是否取消（Edit-->Delete）。以上完成后再用DRC 检查线路与线路、线路与PAD、PAD 与PAD 间距是否满足制作要求。

4.防焊处理

查看防焊与线路PAD 匹配情况（Analysis-->DRC）、防焊与线路间距、防焊与线路PAD 间距（将线路与防焊拷贝到一层，然后用Analysis-->DRC 命令检查此层）、防焊条最小宽度、NPTH 处是否有规格大小的防焊挡点（Add-->Flash）。

5.文字处理

检查文字线宽（Info-->Report-->Dcode）、高度（Info-->Measure-->Point-point）、空心直径、文字与线路PAD 间距、文字与成型边距离、文字与捞孔或槽的间距、文字与不吃锡的PTH 间距是否满足制作要求。然后按客户要求添加UL MARK 和DATE CODE 标记。注：

a：UL MARK 和DATE CODE 一般加在文字层，但不可加在零件区域和文字框内（除非有特殊说明）、也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。

b：客户有特殊要求或PCB 无文字层时，UL MARK 和DATE CODE 标记可用铜箔蚀刻方式蚀刻于PCB 上（在不导致线路短路或影响安规的情况下）或直接用镂空字加在防焊层上。

6.连片与工作边处理

按所指定的连片方式进行连片（Edit-->Copy）、加工作边。接着加AI 孔（钻孔编辑状态下，Add-->Drill Hit）、定位孔、光学点、客户料号（Add-->Text）、扬宣料号。需过V-CUT 的要导V-CUT 角（Edit-->Line Change-->Fillet，如果需导圆角则用下述命令：Edit-->Line Change-->Chamfer）。有些还要求加ET章、V-CUT 测试点、钻断孔、二此钻孔防呆测试线和PAD、识别标记等。

7.排版与工艺边的制作

按剪料表上的排版方式进行排版后，依制作规范制作工艺边。

8.合层

操作：Tables-->Composites。按Add 增加一个Composites Name,Bkg 为设置屏幕背影的极性（正、负），Dark 为正片属性（加层），Clear 为负片属性（减层）。

在做以上检查合处理工作的同时，应对客户原始资料做审查并记录《D/S&MLB原始资料CHECK LIST》呈主管审核。以上各项检查结果如与制程能力不符，应按规范作适当修改或知会主管处理。

9.输出钻孔和光绘资料

CAM 资料制作完毕需记录原始片、工作片的最小线径、线距和铜箔面积（Analysis-->Copper Area）。

经专人检查后，打印孔径孔位和钻孔报告表，等资料确认合格后即可输出钻孔（File-->Export-->Drill Data）和光绘资料（File-->Export-->Composites）。钻孔输出格式：Leading 3,3 公制（发给铭旺的多层板为Trailing 3,3 公制）。

光绘资料输出格式：Gerber Rs-274-X, Leading 2,4 英制。