专利名称：双连接器系统专利类型：发明专利发明人：M.D.赫林
申请号：CN201810344744.3申请日：20180417公开号：CN108736190A公开日：20181102
摘要：一种双连接器系统(100)，包括主电路板(110)、位于所述主电路板的前部安装区域(114)处的第一电连接器(112)和位于主电路板的后部安装区域(118)处的第二电连接器(116)。所述第一电连接器具有壳体(300)，该壳体具有用于模块电路板(130)的卡槽(306)；所述第二电连接器具有壳体(350)，该壳体具有用于所述模块电路板的上配合表面(356)。所述壳体具有塔(360、361)，所述塔具有架部(366)，在上配合表面和架部之间限定间隙(368)。壳体在每个塔处具有偏压构件(370、372)，偏压构件面向间隙，并被配置为接合模块电路板以将模块电路板定位在塔之间。壳体在上配合表面处保持第二触头(352)。
申请人：泰连公司
地址：美国宾夕法尼亚州
国籍：US
代理机构：北京市柳沈律师事务所
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