专利名称：半导体封装件及其制造方法专利类型：发明专利发明人：桥本圣昭,竹原靖之申请号：CN201510320188.2申请日：20150611公开号：CN105280567A公开日：20160127
摘要：本发明提供一种减少在支撑基板与粘接材料之间产生的内部应力且可靠性高的半导体封装件。本发明的半导体封装件的特征在于，包括：支撑基板；应力缓和层，设置于上述支撑基板的主面；半导体器件，配置在上述应力缓和层之上；密封体，由与上述应力缓和层不同的绝缘材料形成，用于覆盖上述半导体器件；布线，贯通上述密封体而与上述半导体器件电连接；以及外部端子，与上述布线电连接。此时，当在相同温度条件下，设上述支撑基板的弹性模量为A，设上述应力缓和层的弹性模量为B，并设上述密封体的弹性模量为C时，A＞C＞B或C＞A＞B的关系成立。
申请人：株式会社吉帝伟士
地址：日本大分县臼杵市
国籍：JP
代理机构：北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)
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