专利名称：一种激光盲孔开路的分析方法专利类型：发明专利发明人：况东来,胡梦海,陈蓓申请号：CN201610008520.6申请日：20160101公开号：CN105651787A公开日：20160608
摘要：本发明公开了一种激光盲孔开路的分析方法，包括以下步骤：S1、对开路失效的激光盲孔制作垂直切片；S2、使用显微镜观察激光盲孔底部是否存在裂缝；S3、若观察发现裂缝，则使用微蚀液微蚀垂直切片的铜面，观察裂缝所在的层位置；S4、a.若裂缝位于板镀铜与电镀填孔之间，且激光盲孔底部无余胶，则判断为铜面氧化导致的激光盲孔开路；b.若裂缝位于基铜与板镀铜之间，且激光盲孔底部无余胶，则判断为铜面氧化导致的激光盲孔开路，若激光盲孔底部有余胶，则判断为余胶导致的激光盲孔开路。本发明能够准确地获得激光盲孔开路的原因，进而便于改善激光盲孔的开路问题。
申请人：广州兴森快捷电路科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广州市兴森电子有限公司
地址：510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号
国籍：CN
代理机构：广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人：汤喜友
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