专利名称：电子封装件及封装用的基板专利类型：发明专利
发明人：梁芳瑜,张宏宪,赖顗喆,林长甫申请号：CN201610027579.X申请日：20160115公开号：CN106920778A公开日：20170704
摘要：一种电子封装件及封装用的基板，封装用的基板，包括：具有相邻接的第一区域及第二区域的基板本体、以及形成于该第二区域上的材料层，且该第一区域上具有多个电性接触垫，以通过该材料层的设计防止该基板本体翘曲。
申请人：矽品精密工业股份有限公司
地址：中国台湾台中市
国籍：TW
代理机构：北京戈程知识产权代理有限公司
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