(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 107623637 A(43)申请公布日 2018.01.23
(21)申请号 201711011978.8(22)申请日 2017.10.26
(71)申请人 昆山六二丰塑胶电子有限公司
地址 215300 江苏省苏州市昆山市锦溪镇(72)发明人 汪新著 周到 刘益和 (74)专利代理机构 北京辰权知识产权代理有限
公司 11619
代理人 郝雅娟(51)Int.Cl.
H04L 12/771(2013.01)H04Q 1/02(2006.01)
权利要求书1页 说明书3页 附图3页
(54)发明名称
路由器及其组装方法(57)摘要
本发明属于通讯技术领域，具体是涉及一种路由器及其组装方法。所述路由器包括：壳体，所述壳体具有上壳体、下壳体及侧壁，所述侧壁上具有若干散热孔；电路板，其设于壳体内，并与壳体固定连接；散热装置，设置于壳体内并对应所述散热孔；导热管，设置于壳体内，所述导热管具有第一端及第二端，所述第一端连接所述电路板，所述第二端连接所述散热装置。本发明的路由器，通过在壳体内部设置导热管，将电路板产生的热量直接引导至散热装置处，从而能够及时地将路由器内部产生的热量散出，以降低路由器的温度，使路由器能够正常运作。CN 107623637 ACN 107623637 A
权 利 要 求 书
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1.一种路由器，其特征在于，包括：壳体，所述壳体具有上壳体、下壳体及侧壁，所述侧壁上具有若干散热孔；电路板，其设于壳体内，并与壳体固定连接；散热装置，设置于壳体内并对应所述散热孔；导热管，设置于壳体内，所述导热管具有第一端及第二端，所述第一端连接所述电路板，所述第二端连接所述散热装置。
2.根据权利要求1所述的路由器，其特征在于，所述散热装置贴合于所述壳体的上壳体设置，所述上壳体上开设有沟槽，所述导热管设置于沟槽内。
3.根据权利要求2所述的路由器，其特征在于，所述路由器还包括至少一固定件固定导热管于沟槽内。
4.根据权利要求1所述的路由器，其特征在于，所述散热装置包含散热鳍片，该散热鳍片对应所述散热孔。
5.根据权利要求4所述的路由器，其特征在于，所述散热装置还包含风扇，该风扇设置于该散热鳍片的一侧。
6.根据权利要求1所述的路由器，其特征在于，所述散热孔均匀排列于所述壳体的侧壁上。
7.一种路由器的组装方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)提供壳体，所述壳体具有具有上壳体、下壳体及侧壁，所述侧壁上具有若干散热孔；(2)于壳体内中固定连接电路板；(3)设置散热装置于该壳体内，所述散热装置对应所述散热孔；(4)安装导热管于壳体内，所述导热管具有第一端及第二端，所述第一端连接所述电路板，所述第二端连接所述散热装置。
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CN 107623637 A
说 明 书路由器及其组装方法
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技术领域
[0001]本发明属于通讯技术领域，具体是涉及一种路由器及其组装方法。
背景技术
[0002]随着科技不断进步，网络已经成为人们生活中必不可少的一部分。路由器是连接网络中各局域网、广域网的设备，它会根据信道的情况自动选择和设定路由，以最佳路径，按前后顺序发送信号。因此，路由器已经广泛应用于各行各业中。[0003]一方面，为了方便使用网络，路由器通常一直保持开启状态，继而持续工作的路由器会产生大量热量；另一方面，随着路由器的发展，市场上强烈要求开发出薄型、体积小的产品，体积小更会使热量聚集在小空间中无法及时散出。如果热量无法及时散出，会影响路由器的正常使用，使用时间一长，容易损坏。[0004]现有技术中，通常是在路由器内部设置散热装置，借由散热装置将路由器内部的热量引导至外部，以降低路由器的温度，但散热装置未直接接触路由器内发热的电路板，所以散热装置无法及时地将电路板所产生的热能直接引导至外部，导致路由器不能正常运作。
[0005]有鉴于此，实有必要开发一种路由器，该路由器能够及时将路由器内部产生的热量散出，以降低路由器的温度，使路由器能够正常运作。发明内容
[0006]因此，本发明的目的是提供一种路由器，该路由器能够及时将路由器内部产生的热量散出，以降低路由器的温度，使路由器能够正常运作。[0007]为了达到上述目的，本发明的路由器，包括：[0008]壳体，所述壳体具有上壳体、下壳体及侧壁，所述侧壁上具有若干散热孔；[0009]电路板，其设于壳体内，并与壳体固定连接；[0010]散热装置，设置于壳体内并对应所述散热孔；[0011]导热管，设置于壳体内，所述导热管具有第一端及第二端，所述第一端连接所述电路板，所述第二端连接所述散热装置。[0012]可选地，所述散热装置贴合于所述壳体的上壳体设置，所述上壳体上开设有沟槽，所述导热管设置于沟槽内。[0013]可选地，所述路由器还包括至少一固定件固定导热管于沟槽内。[0014]可选地，所述散热装置包含散热鳍片，该散热鳍片对应所述散热孔。[0015]可选地，所述散热装置还包含风扇，该风扇设置于该散热鳍片的一侧。[0016]可选地，所述散热孔均匀排列于所述壳体的侧壁上。[0017]另外，本发明还提供一种路由器的组装方法，包括以下步骤：[0018](1)提供壳体，所述壳体具有具有上壳体、下壳体及侧壁，所述侧壁上具有若干散热孔；
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说 明 书
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(2)于壳体内中固定连接电路板；
[0020](3)设置散热装置于该壳体内，所述散热装置对应所述散热孔；[0021](4)安装导热管于壳体内，所述导热管具有第一端及第二端，所述第一端连接所述电路板，所述第二端连接所述散热装置。[0022]相较于现有技术，本发明的路由器及其组装方法，通过在壳体内部设置导热管，将电路板产生的热量直接引导至散热装置处，从而能够及时地将路由器内部产生的热量散出，以降低路由器的温度，使路由器能够正常运作。附图说明
[0023]图1绘示本发明路由器的立体示意图。[0024]图2绘示本发明路由器的一分解示意图。[0025]图3绘示本发明路由器的另一分解示意图。
具体实施方式
[0026]请参阅图1至图3所示，其中图1绘示了本发明路由器的立体示意图，图2绘示了本发明路由器的一分解示意图，图3绘示了本发明路由器的另一分解示意图。[0027]于一较佳实施例中，本发明的路由器，包括：[0028]壳体100，所述壳体100具有上壳体101、下壳体102及侧壁103，所述侧壁103上具有若干散热孔104，所述散热孔104的具体设置位置为侧壁103的左右(非按键侧及插孔侧)两侧至少其中之一，所述散热孔104将壳体100内的空间与壳体100外的空间相通，具有较佳的散热效果；
[0029]电路板200，其设于壳体100内，并与壳体100固定连接；[0030]散热装置300，设置于壳体100内并对应所述散热孔104；[0031]导热管400，设置于壳体100内，所述导热管400具有第一端及第二端，所述第一端连接所述电路板200，所述第二端连接所述散热装置300。[0032]其中，所述散热装置300贴合于所述壳体100的上壳体101设置，所述上壳体101上开设有沟槽105，所述导热管400设置于沟槽105内，如此使导热管400不会突出上壳体101，无需改变路由器壳体100内的其它组件的设置位置，不占用壳体100内部的空间，符合当前薄型、体积小的要求，且还增加了导热管400设置的便利性，达到容易组装的功效。[0033]其中，所述路由器还包括至少一固定件(图未示)固定导热管400于沟槽105内，以防止导热管400脱离沟槽105。[0034]其中，所述散热装置300包含散热鳍片301，该散热鳍片301对应所述散热孔104，电路板200所产生的热能由导热管400第一端传导至导热管400的第二端，并传导至散热装置300的散热鳍片301，热气鳍片301将热能从散热孔104排出到路由器壳体100的外部。[0035]其中，所述散热装置300还包含风扇302，该风扇302设置于该散热鳍片301的一侧，风扇302提供风力至散热鳍片301，以加速散热鳍片301将热能排出至路由器壳体100的外部。
[0036]其中，所述散热孔104均匀排列于所述壳体100的侧壁103上。[0037]请再次参阅图2及图3所示，在组装上述路由器时，包括以下步骤：
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说 明 书
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步骤1：提供壳体100，所述壳体100具有具有上壳体101、下壳体102及侧壁103，所
述侧壁103上具有若干散热孔104；[0039]步骤2：于壳体100内中固定连接电路板200；[0040]步骤3：设置散热装置300于该壳体100内，所述散热装置300对应所述散热孔104；[0041]步骤4：安装导热管400于壳体100内，所述导热管400具有第一端及第二端，所述第一端连接所述电路板200，所述第二端连接所述散热装置300。[0042]综上所述，本发明的路由器，通过在壳体100内部设置导热管400，将电路板200产生的热量直接引导至散热装置300处，从而能够及时地将路由器壳体100内部产生的热量散出，降低了路由器的温度，使路由器能够正常运作。[0043]需指出的是，本发明不限于上述实施方式，任何熟悉本专业的技术人员基于本发明技术方案对上述实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均落入本发明的保护范围内。
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说 明 书 附 图
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说 明 书 附 图
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图2
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说 明 书 附 图
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图3
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