专利名称：半导体数据收集方法及系统专利类型：发明专利
发明人：肖柯,朱吉敏,王伦国,隋云飞,高雪清申请号：CN201410131242.4申请日：20140402公开号：CN104979227A公开日：20151014
摘要：一种半导体数据收集方法及系统。本发明的技术方案中，首先设备报告参数模块将机台自身检测所获得的实际数据上报给传送参数模块，上述实际数据在传送参数模块中获取其对应在电子数据档内的存储位置，传送参数模块将上报数据及存储位置传送给接收参数模块，后者根据所述存储位置将所述上报数据存入制造执行系统的电子数据档。上述方案实现了机台自身检测所获得的数据的自动输入、输出，不会出现遗漏、人为更改等问题，能真实反映工艺中的实际情况，同时提高了生产效率，提高了生产质量管理和生产制造管理水平。
申请人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
地址：201203 上海市浦东新区张江路18号
国籍：CN
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
代理人：骆苏华
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