专利名称：用于半导体器件的测试方法及用于半导体器件的测
试系统
专利类型：发明专利
发明人：李喆民,高泰景,金镇星,孙亨坤,洪升佑,李东具,李祥
载
申请号：CN201910567341.X申请日：20190627公开号：CN110726914A公开日：20200124
摘要：本发明提供一种用于半导体器件的测试方法和测试系统。所述测试方法包括：将测试托盘加载到测试室中，所述测试托盘具有布置在其上的第一批次和第二批次的半导体器件；存储第一批次和第二批次的半导体器件中的每一个的批次信息；对第一批次和第二批次的半导体器件中的每一个执行测试程序；获得第一批次和第二批次的半导体器件中的每一个的ID信息；将所述ID信息与所述批次信息进行匹配以生成批次分类信息；以及基于所述测试程序的结果和所述批次分类信息对第一批次和第二批次的半导体器件进行分类。
申请人：三星电子株式会社
地址：韩国京畿道
国籍：KR
代理机构：北京天昊联合知识产权代理有限公司
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