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箱体的防水结构

来源:伴沃教育
(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(21)申请号 CN98101486.0 (22)申请日 1998.05.21 (71)申请人 日本电气株式会社

地址 日本国东京都

(10)申请公布号 CN1200346A (43)申请公布日 1998.12.02

(72)发明人 服部刚

(74)专利代理机构 中科专利代理有限责任公司

代理人 滕一斌

(51)Int.CI

B65D53/00; H05K5/06;

权利要求说明书 说明书 幅图

(54)发明名称

箱体的防水结构

(57)摘要

当相互配合安装一对箱体时,本发明通过

提供使用挤压密封件以减少合成容积的区域而避免在密封部分形成一间隙以及箱体的变形。沟槽3设置在环绕箱体1的密封部分以及硅被施加于沟槽3中以形成可弹性变形的密封件,其同沟槽的内表面相接触。密封件4由两种不同硬度的材料构成:具有较低硬度的硅7应用于沟槽的底表面,

而具有较高硬度的硅8被施加于硅7。此外,一突起5设置在环绕另一箱体2的密封部分。

法律状态

法律状态公告日

1998-09-30 1998-12-02 2003-02-05 2005-07-20

法律状态信息

实质审查请求的生效

公开 授权

专利权的终止未缴年费专利权终止

法律状态

实质审查请求的生效

公开 授权

专利权的终止未缴年费专利权终止

权利要求说明书

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说明书

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