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一种银钎焊膏及其制备方法

来源:伴沃教育
(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(21)申请号 CN201610125808.1 (22)申请日 2016.03.07

(71)申请人 上海和伍复合材料有限公司

地址 200240 上海市闵行区剑川路953弄322号一楼

(10)申请公布号 CN105643148A

(43)申请公布日 2016.06.08

(72)发明人 毛琳;王鹏鹏;陈乐生;沈敏华 (74)专利代理机构

代理人

(51)Int.CI

B23K35/40;

权利要求说明书 说明书 幅图

(54)发明名称

一种银钎焊膏及其制备方法

(57)摘要

本发明提供了一种银钎焊膏及其制备方

法,所述方法为:第一步:将石墨稀分散在一定粘度的载体中,得到石墨烯/载体分散体系;第二步:在石墨烯/载体分散体系中加入银焊粉和钎剂,得到石墨烯/载体/银焊粉/钎剂混合体系;第三步:将第二步得到的混合体系进行研磨,得到石墨烯均匀分散的高导热导电型银钎焊膏。本发明能有效解决现有焊膏导电导热能力差、焊接时

间长的问题。本发明具有操作简单,可实施性强等优点,极大提高了现有焊膏的各项性能。

法律状态

法律状态公告日

2016-06-08 2016-06-08 2016-06-08 2016-07-06 2016-07-06 2016-07-06 2018-03-09 2018-03-09 2019-08-13

法律状态信息

公开 公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 实质审查的生效 授权 授权

专利申请权、专利权的转移

法律状态

公开 公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 实质审查的生效 授权 授权

专利申请权、专利权的转移

权利要求说明书

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说明书

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