专利名称：一种集成电路测试分选机的分粒结构专利类型：发明专利发明人：韩笑
申请号：CN201110111304.1申请日：20110428公开号：CN102259099A公开日：20111130
摘要：一种集成电路测试分选机的分粒机构，它至少包括有一个电路流道、一个气缸，作用于所述电路流道和气缸的前挡杆和后挡杆，所述的前挡杆连接L型连接件，所述L型连接件通过螺丝固定在气缸轴上，所述的气缸轴设置于气缸缸体内部；所述的前挡杆和后挡杆上设置有前支座和后支座，所述的前挡杆和后挡杆之间设置有光轴和光轴槽；所述前挡杆上设置有螺纹孔，通过该螺纹孔用螺丝将分粒压块固定在前挡杆上；本发明采用平动气缸驱动，可有效降低使用成本。
申请人：杭州长川科技有限公司
地址：310052 浙江省杭州市滨江区滨安路1180号华业高科技产业园3号楼六层
国籍：CN
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