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用于焊锡膏的焊剂组合物[发明专利]

来源:伴沃教育
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:用于焊锡膏的焊剂组合物专利类型:发明专利发明人:鹈殿直靖,関口幸一申请号:CN00137388.9申请日:20001117公开号:CN1311077A公开日:20010905

摘要:在一种用于焊锡膏的焊剂组合物,其含有松香型树脂、活化剂和蜡,一部分松香型树脂被乙氧基含量为46-50重量%的乙基纤维素替代。一种用含有焊剂组合物的焊锡膏焊接的组件电极部分被焊剂残渣覆盖。因此,可以消除过去发生的由于存在露珠或者附着灰尘引起的可靠性的下降。

申请人:富士通天株式会社

地址:日本兵库县

国籍:JP

代理机构:中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人:黄淑辉

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