专利名称：一种基板的防翘曲治具及其使用方法专利类型：发明专利
发明人：唐传明,包旭升,朴晟源,金政汉,徐健,郑宾宾,余泽龙申请号：CN201910822473.2申请日：20190902公开号：CN110416134A公开日：20191105
摘要：本发明公开了一种基板的防翘曲治具及其使用方法，属于半导体芯片封装技术领域。其包括载料盘与盖板，所述强磁性材料安装位置呈阵列排布，均匀设置在载料盘单元的周围；所述载料盘单元包括设置于其中央的一深内凹槽、复数个真空通孔和浅内凹槽，所述浅内凹槽对称设置在深内凹槽的上侧和下侧，并与其对应的深内凹槽相通；所述盖板覆盖在载料盘的上方，所述盖板包括盖板本体、复数个芯片贴装开口、锁位部件、横向排气沟槽、纵向排气沟槽；所述盖板的锁位部件与载料盘的定位部件匹配；所述横向排气沟槽和纵向排气沟槽均与芯片贴装开口连接，并延伸至盖板的边缘。本发明通过施加合适的压力使基板在贴装芯片后的回流焊过程中克服基板翘曲问题。
申请人：星科金朋半导体(江阴)有限公司
地址：214434 江苏省无锡市江阴高新技术产业开发区长山路78号
国籍：CN
代理机构：南京经纬专利商标代理有限公司
代理人：赵华
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容