用于封装电子元件的注胶设备以及封装系统[实用新型专利]

来源：伴沃教育

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：用于封装电子元件的注胶设备以及封装系统专利类型：实用新型专利发明人：朱建晓

申请号：CN2018202187.9申请日：20180502公开号：CN208375919U公开日：20190115

摘要：本实用新型公开一种用于封装电子元件的注胶设备以及封装系统。其中，所述用于封装电子元件的注胶设备，包括：用于提供胶液的供胶单元；用于输出胶液的注胶口，其能向模具中注入所述胶液；连通于所述注胶口与所述供胶单元之间的驱动机构；所述驱动机构能在预定扭矩下驱动胶液从所述注胶口输出。本实用新型所公开的一种用于封装电子元件的注胶设备以及封装系统能够降低注塑过程中的压力波动，实现精密低压注塑。

申请人：苏州康尼格电子科技股份有限公司

地址：215562 江苏省常熟市辛庄镇光华环路22号1幢

国籍：CN

代理机构：北京三友知识产权代理有限公司

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