专利名称：一种半导体生产加工用废水处理装置专利类型：实用新型专利发明人：李华香
申请号：CN201921938058.5申请日：20191112公开号：CN211078520U公开日：20200724
摘要：本实用新型公开了一种半导体生产加工用废水处理装置，包括格栅机和残渣处理装置，所述残渣处理装置活动安装在格栅机的顶端侧面，所述格栅机的上部侧面固定安装有电动机，所述格栅机的顶部侧面边缘开设有滑槽，所述格栅机的顶部侧面位于滑槽底端固定连接有托块，所述螺纹套筒的内部插接有螺纹杆，所述导出槽的底端侧面边缘固定连接有插接套筒，所述导出槽的顶部开设有导出口，所述导出槽的顶部侧面中心固定连接有抽风机，所述导出槽的两侧端转动连接有连接块，所述连接块的一端固定连接有卡接板。本实用新型可以提高对清除格栅表面固体杂质和残渣的效率，保证格栅机的过滤效果，并且有利于提高污水处理效率，避免造成安全事故的发生。
申请人：苏州日佑电子有限公司
地址：215000 江苏省苏州市相城区渭塘镇凤凰泾村创新工业园爱格豪路164号(2幢2层西侧)
国籍：CN
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容