专利名称：同轴电缆表面镀锡装置的结构改良专利类型：发明专利发明人：强辉
申请号：CN200910233858.1申请日：20090929公开号：CN102031471A公开日：20110427
摘要：本发明公开了一种同轴电缆表面镀锡装置的结构改良，包括锡槽和导辊，镀锡处液面上方设有保护装置，保护装置为上、下端开口的中空密闭体，保护装置侧壁上设有用于通入惰性气体的气体进口，保护装置的下端口不高于锡槽液面，生产时，往保护装置中通惰性气体，形成保护气氛，同轴电缆从锡槽液面出来后即进入保护装置，可防止镀锡层氧化和变色；保护装置下端隔离管使锡槽液面波动不影响镀锡处液面，极大减少镀锡处液面震动，有效改善了镀锡不均状况；隔离管的下端口伸入液面以下，镀在同轴电缆表面的锡从锡槽内部补给，防止锡槽液面锡的氧化物附着到同轴电缆表面，改善了产品的品质和整体外观。
申请人：日星电气(昆山)有限公司
地址：215300 江苏省昆山市开发区出口加工区B区
国籍：CN
代理机构：昆山四方专利事务所
代理人：盛建德
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