专利名称：一种半导体激光器芯片测试装置专利类型：实用新型专利发明人：陈伟
申请号：CN201320728593.4申请日：20131118公开号：CN203643563U公开日：20140611
摘要：本实用新型是一种半导体激光器芯片测试装置，包括两条垂直导轨，所述垂直导轨上安装有电路板和氧化绝缘铜件，所述氧化绝缘铜件安装在滑动模块上，所述垂直导轨安装在下方的铜基上，所述铜基上固定有不锈钢立柱、半导体激光器芯片和活塞，所述不锈钢立柱套有弹簧，所述电路板上焊接有弹簧探针，所述弹簧探针下方安装有所述半导体激光器芯片，在所述半导体激光器芯片上方设置有一排半球形气囊，在所述半导体激光器芯片发射的光轨迹上设置有积分球阵列，所述积分球阵列上的积分球安装在所述铜基上。采用本实用新型技术方案，该装置可以自动可靠的安装多台半导体激光器芯片，提高了测试效率与测试可靠性。
申请人：中国科学院苏州生物医学工程技术研究所
地址：215000 江苏省苏州市高新区科灵路88号
国籍：CN
代理机构：南京经纬专利商标代理有限公司
代理人：曹毅
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