专利名称：连接结构专利类型：发明专利
发明人：梅津润,竹原秀明,福田州洋,铃木幸雄,片冈裕太申请号：CN201010526627.2申请日：20101028公开号：CN102110923A公开日：20110629
摘要：本发明涉及连接结构，提供能够抑制第一接合端子及第二接合端子的变形的连接结构。该连接结构具备：两个连接部件(9)，其设置成从层叠方向的上下夹住配置为层叠状态的多个第一接合端子(4a～4c)、多个第二接合端子(6a～6c)和多个绝缘部件(8a～8d)，并且通过按压邻接的绝缘部件(8a或8b)，将多个第一接合端子(4a～4c)及多个第二接合端子(6a～6c)在各个接点一并固定并使其电连接；以及使两个连接部件(9)的每一个同步进行按压的同步部件(47)。
申请人：日立电线株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：北京银龙知识产权代理有限公司
代理人：丁文蕴
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