[12]发明专利申请公布说明书
[21]申请号200710025773.5
[51]Int.CI.
C03C 8/20 (2006.01)
[43]公开日2008年3月12日[22]申请日2007.08.06[21]申请号200710025773.5
[71]申请人江阴硅普搪瓷有限公司
地址214443江苏省江阴市申港于门桥南首白石
山6号[72]发明人余献忠
[11]公开号CN 101139167A
[74]专利代理机构江阴市同盛专利事务所
代理人唐纫兰
权利要求书 2 页 说明书 9 页
[54]发明名称
低温密着强度高烧成幅度宽的搪玻璃底釉
[57]摘要
本发明涉及一种低温密着强度高烧成幅度宽的搪玻璃底釉，包括A硬料、B中料、C软料、磨加物和水：所述C软料主要由以下重量份的原料组成：SiO234.19～36.79、Al2O33.5～4.0、B2O320.00～21.0、Na2O14.00～15.00、K2O3.00～4.00、CaF22.5～3.0、MnO25.5～6.5、Fe2O31.8～2.2、CuO1.8～2.2、CoO1.70～1.90、Li2O4.5～5.5、TiO21.8～2.2。磨加配比：A 硬料35～45、B 中料25～35、C 软料25～35、粘土5.5～6.5、α－Al2O32.8～5.0、锆英粉ZrO24.0～7.5、霞石粉2.8～5.2、烧石英粉4～8、十水硼砂0.8～1.2、氧化镁1.8～2.2、蒸溜水65～75。本发明能增强底釉的低温密着强度、增加烧成幅度。
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权 利 要 求 书
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1.一种低温密着强度高烧成幅度宽的搪玻璃底釉，主要由A硬料、B中料、C软料、磨加物和水组成，所述A硬料主要由以下重量份的原料组成： A硬料： SiO2 80～85 B2O3 9～11 CaO 1～1.5 P2O5 0.9～1.1 Na2O 4.5～5.5；
所述B中料主要由以下重量份的原料组成： SiO2 45～55 Al2O3 5.5～6.0 B2O3 11.5～12.5 Na2O 11～12 K2O 7.5～8.5 CaF2 4.5～5.5 Na2SiF6 4.5～5.5 MnO2 0.70～0.75 CoO 2.3～2.6；
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其特征在于：所述C软料主要由以下重量份的原料组成： SiO2 34.19～36.79 Al2O3 3.5～4.0 B2O3 20.00～2 1.0 Na2O 14.00～15.00 K2O 3.00～4.00 CaF2 2.5～3.0 MnO2 5.5～6.5 Fe2O3 1.8～2.2 CuO 1.8～2.2 CoO 1.70～1.90 Li2O 4.5～5.5 TiO2 1.8～2.2；
所述磨加物包括：α-Al2O3、锆英粉ZrO2、霞石粉、烧石英粉、十水硼砂和氧化镁；
所述搪玻璃底釉各组份的重量份配比为：A硬料35～45、B中料25～35、C软料25～35、粘土5.5～6.5、α-Al2O3 2.8～5.0、锆英粉ZrO2 4.0～7.5、霞石粉2.8～5.2、烧石英粉4～8、十水硼砂0.8～1.2、氧化镁1.8～2.2、水65～75。
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说 明 书
低温密着强度高烧成幅度宽的搪玻璃底釉
第1/9页
技术领域
本发明涉及一种搪玻璃釉，尤其是涉及一种低温密着强度高烧成幅度宽的搪玻璃底釉。背景技术
所谓搪玻璃釉就是一种能耐强酸腐蚀的搪瓷釉。因其配方和熔制工艺与玻璃接近，所以把它称为搪玻璃釉。常规的搪玻璃釉接近钠-铝-钛-锆-硼-硅玻璃，再添加少量着色剂。搪玻璃釉有搪玻璃面釉和搪玻璃底釉。 搪玻璃底釉的功能：一是用作过渡层或者说密着层，使得面釉和钢联结起来牢固地粘在一起，二是起到储藏气体的作用。因为搪烧过程中会产生CO、CO2、H2等气体，这些气体有部分必须留在底釉的微气孔中才稳定，同时由于炉窑结构、产品结构、受热条件等因素，使得底釉要经受50～80℃的温差。一般要求约在840～860℃能玻璃化，到890～910℃还处于玻璃化而不过烧。上述温度范围内的搪玻璃底釉的粘度大约在10间。
常规搪玻璃底釉配方组成及磨加物如下： 一、配方(重量份) A硬料：
4.8
泊到10
3.2
泊之
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SiO2 83.16 B2O3 10.14 CaO 1.2 P2O5 1.01 Na2O B中料： SiO2 Al2O3 B2O3 Na2O K2O CaF2 Na2SiF6 MnO2 CoO C软料： SiO2 Al2O3 B2O3 4.4949.425.8712.1611.398.044.935.000.722.4743.493.6420.43
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Na2O 14.48 K2O 3.36 CaF2 2.86 MnO2 5.96 Fe2O3 1.99 CuO 1.99 CoO 1.80
二、磨加配比(重量份)：
A硬料40.0、B中料30.0、C软料30.0、粘土10.0、烧石英粉20.0、十水硼砂1.0、氧化镁2.0、蒸溜水70.0。
烧成温度范围920～950℃；最低密着温度920℃；C料的软化温度(Tf)525℃。
常规搪玻璃底釉因配方组成及磨加物不合理，导致烧成温度偏高；在烧成不充分的状态下，显示出密着极为低下的倾向。发明内容
本发明的目的在于克服上述不足，提供一种能增强底釉的低温密着强度、增加烧成幅度的低温密着强度高烧成幅度宽的搪玻璃底釉。
本发明的目的是这样实现的：一种低温密着强度高烧成幅度宽的搪玻璃底釉，主要由A硬料、B中料、C软料、磨加物和水组成，所述A硬料主要由以下重量份的原料组成：
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A硬料：
SiO2 80～85 B2O3 9～11 CaO 1～1.5 P2O5 0.9～1.1 Na2O 4.5～5.5；
所述B中料主要由以下重量份的原料组成： SiO2 45～55 Al2O3 5.5～6.0 B2O3 11.5～12.5 Na2O 11～12 K2O 7.5～8.5 CaF2 4.5～5.5 Na2SiF6 4.5～5.5 MnO2 0.70～0.75 CoO 2.3～2.6；
其特征在于：所述C软料主要由以下重量份的原料组成： SiO2 34.19～36.79 Al2O3 3.5～4.0 B2O3 20.00～21.0 Na2O 14.00～15.00
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K2O 3.00～4.00 CaF2 2.5～3.0 MnO2 5.5～6.5 Fe2O3 1.8～2.2 CuO 1.8～2.2 CoO 1.70～1.90 Li2O 4.5～5.5 TiO2 1.8～2.2；
所述磨加物包括：α-Al2O3、锆英粉ZrO2、霞石粉、烧石英粉、十水硼砂和氧化镁；
所述搪玻璃底釉各组份的重量份配比为：A硬料35～45、B中料25～35、C软料25～35、粘土5.5～6.5、α-Al2O32.8～5.0、锆英粉ZrO24.0～7.5、霞石粉2.8～5.2、烧石英粉4～8、十水硼砂0.8～1.2、氧化镁1.8～2.2、水65～75。 与现有搪玻璃底釉相比，本发明具有如下优点：
1、在上述C软料中增加Li2O、TiO2减少SiO2用量，可以进一步降低C的软化点，从而增强底釉的低温密着强度。这是因为Li2O是强助熔剂，它能强力降低熔体的粘度，并改善弹性和热稳定性。这主要因为在碱性氧化物助熔剂中锂离子(Li)的尺寸最小而电场又高，而K与Na几乎和Li相反。用TiO2代替SiO2，能降低瓷釉软化点，少量加Ti2O与含有Ni和CoO的底釉中能改善密着强度。
2、在底釉磨加物中增加α-Al2O3、锆英粉ZrO2和霞石粉，扩大了烧成
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幅度和范围。
霞石的外观是无色、灰白色或灰色微带浅黄、浅褐、浅红等色调。霞石(Na，K)〔Al2SiO4〕，Al2O3含量为23％左右，SiO2含量在40～72％，K2O+Na2O含量为14～20，远远高于长石类，还伴有Fe2O3、CaO等氧化物。霞石作为磨加物和石英作用相仿，起到补充和调节作用，补充了底釉低温部分的不足，引进釉浆后，还可增加烧成幅度，使粘度变化小一些。 锆英砂也是一种天然矿物，熔点1687℃，虽略低于石英，但它显示化学惰性，难与酸性物质反应，并有较强的抗碱性，所以很难在底釉中熔解，耐火性能远远高于石英颗粒，由于这些特点，大大提高底釉高温状态下耐火性。
氧化铝(Al2O3)是一种晶体物质，白色，无味无毒，熔点2050℃。比石英粉的熔点(1710℃)高，引入底釉中扩大了烧成温度范围，提高了软化温度，使粘土和瓷釉中产生的水汽、氢气等，通过高熔点氧化物与瓷釉间的间隙得以排除，从而改善了底釉的质量。 具体实施方式 实施例1：
本实施例搪玻璃底釉配方组成及磨加物如下： 一、配方(重量份) A硬料：
SiO2 83.16 B2O3 10.14
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200710025773.5说 明 书 第7/9页
CaO 1.2 P2O5 1.01 Na2O 4.49 B中料：
SiO2 Al2O3 B2O3 Na2O K2O CaF2 Na2SiF6 MnO2 CoO C软料：
SiO2 Al2O3 B2O3 Na2O K2O 49.425.8712.16 11.39 8.04 4.935.00 0.72 2.47 36.793.6420.43 14.48 3.36
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CaF2 2.86 MnO2 5.96 Fe2O3 1.99 CuO 1.99 CoO 1.80 Li2O 4.50 TiO2 2.20 二、磨加配比(重量份)：
A硬料40.0、B中料30.0、C软料30.0、粘土6.0、α-Al2O3 3.0、锆英粉ZrO2 7.0、霞石粉3.0、烧石英粉5.0、十水硼砂1.0、氧化镁2.0、蒸溜水70.0。 达到效果：
烧成温度范围850～950℃，最低密着温度850℃，C料的软化温度(Tf)449℃。 实施例2：
本实施例搪玻璃底釉配方组成及磨加物如下： 一、配方(重量份)
A硬料和B中料配方同实施例1。 C软料：
SiO2 34.19
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200710025773.5说 明 书 第9/9页
Al2O3 3.64 B2O3 20.43 Na2O 14.48 K2O 3.36 CaF2 2.86 MnO2 5.96 Fe2O3 1.99 CuO 1.99 CoO 1.80 Li2O 5.50 TiO2 1.80 二、磨加配比(重量份)：
A硬料40.0、B中料30.0、C软料30.0、粘土5.5、α-Al2O3 4.0、锆英粉ZrO2 4.0、霞石粉5.0、烧石英粉7、十水硼砂1.0、氧化镁2.0、蒸溜水70.0。 达到效果：
烧成温度范围850～950℃，最低密着温度850℃，C料的软化温度(Tf)460℃。
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