专利名称：星载电路板支撑装置专利类型：发明专利发明人：陈津林,焦石,贾利敏申请号：CN202010961572.1申请日：20200914公开号：CN111970819A公开日：20201120
摘要：本发明涉及一种星载电路板支撑装置，该星载电路板支撑装置包括：电路板支撑构件、壳体、以及电路板连接件；电路板支撑构件包括：第一横梁、第二横梁、电路板、以及竖杆，第一横梁、第二横梁分别固定于电路板的顶部、底部，竖杆与第一横梁、第二横梁均固定连接，所述电路板连接件将多个电路板支撑构件连接在一起，电路板支撑构件、电路板连接件均位于壳体内部。
申请人：北京前沿探索深空科技有限公司
地址：100080 北京市海淀区海淀北二街8号中关村SOHO大厦905室
国籍：CN
代理机构：北京中原华和知识产权代理有限责任公司
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