专利名称：预浸料专利类型：发明专利发明人：宫本亮
申请号：CN201611152065.3申请日：20161214公开号：CN107033515A公开日：20170811
摘要：本发明的课题在于提供处理性、埋入性、及铜镀层剥离强度提高、而且不产生翘曲等的预浸料、使用了所述预浸料的印刷布线板、及半导体装置。本发明的解决方案是一种预浸料，其包含片状纤维基材、和含浸在该片状纤维基材中的树脂组合物，树脂组合物含有(a)弹性体、(b)具有芳香族结构的热固性树脂、及(c)无机填充材料，使树脂组合物热固化而得到的固化物中包含的区域的平均最大长度为15μm以下。
申请人：味之素株式会社
地址：日本东京都中央区京桥一丁目15-1
国籍：JP
代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
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