专利名称：用于无引脚封装结构的引线框架及封装体专利类型：实用新型专利发明人：阳小芮,王晓初申请号：CN201921496416.1申请日：20190906公开号：CN210200719U公开日：20200327
摘要：本实用新型提供一种用于无引脚封装结构的引线框架，包括复数个框架单元，每一框架单元具有一用于贴装一器件的安装部和至少一焊接部，所述引线框架包括全金属区和半蚀刻区，每一框架单元的所述安装部及所述焊接部落入所述全金属区。
申请人：上海凯虹科技电子有限公司
地址：201612 上海市松江区出口加工区三庄路18弄1号
国籍：CN
代理机构：上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)
代理人：翟羽
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