专利名称：一种半导体设备及清洗晶圆的方法专利类型：发明专利
发明人：沈新林,王海宽,郭松辉,吴龙江,林宗贤申请号：CN201810877128.4申请日：20180803公开号：CN109037109A公开日：20181218
摘要：本发明提供一种半导体设备及清洗晶圆的方法，其中，半导体设备包括吸附盘、缓冲垫及动力系统，采用晶圆清洗设备进行晶圆清洗，通过位于吸附盘与晶圆之间的具有较低弹性模量系数的缓冲垫，降低晶圆划伤及破碎现象、降低晶圆与吸附盘的接触面积及有效降低缓冲垫在晶圆进行破真空时产生弹性形变的概率，从而降低破真空的难度；通过动力系统中的气体部，增强释放晶圆的压力，降低破真空的难度；通过动力系统中的液体部，增强晶圆的润湿性，从而减小晶圆的摩擦阻力，降低破真空的难度；有效降低晶圆破真空时，破片的风险以及消除机台频繁报警的问题，提高WPH。
申请人：德淮半导体有限公司
地址：223300 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
国籍：CN
代理机构：上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人：余明伟
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