专利名称：微小型半导体二极管、三极管封装结构专利类型：实用新型专利发明人：李国发,陈俊毅,翁加林申请号：CN200820034904.6申请日：20080403公开号：CN201194225Y公开日：20090211
摘要：一种微小型半导体二极管封装结构，由引线框、金属连线、芯片和环氧树脂组成，引线框由分离设置的一个主引脚台和一个副引脚台构成，芯片定位在主引脚台上，芯片上具有两个电极端，其中，第一电极端与主引脚台电连接，第二电极端通过金属连线与副引脚台电连接，环氧树脂包裹主引脚台、副引脚台、金属连线及芯片，其中，主引脚台和副引脚台的底面在环氧树脂包裹体底部裸露，主引脚台和副引脚台的侧部均凸设有连筋，该连筋嵌在环氧树脂包裹体中。本实用新型利用引线框上凸设的连筋增大了引线框整体与环氧树脂的接触面积，提高了半导体器件的可靠性；同时，降低了主引脚台的高度，给整体的封装结构提供了缩小空间。
申请人：苏州固锝电子股份有限公司
地址：215153 江苏省苏州市新区通安经济开发区通锡路31号
国籍：CN
代理机构：苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人：马明渡
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