专利名称：一种音频功放电路封装专利类型：实用新型专利发明人：袁宏承,吴铭
申请号：CN201520858401.0申请日：20151030公开号：CN205050832U公开日：20160224
摘要：本实用新型公开了一种音频功放电路封装，包括引线框架本体，引线框架本体包括散热片、载片区和外接管脚，散热片、载片区和外接管脚为一体，散热片上开设有定位孔，散热片与载片区连接处的两侧设有缺口，载片区上套设有塑封体，外接管脚包括中间管脚和侧边管脚，中间管脚与载片区连接，中间管脚上设有中筋键合区，侧边管脚上设有管脚键合区。缺口的设置可以增加引线框架与塑封体之间的结合牢度，使产品封装上机后不易出现引线框架与塑封体脱离的现象。中筋键合区的表面为平面的设置可以加大键合区域，可键合更多数量的铜丝，同时降低了铜丝在后续的塑封过程中出现断丝的风险。该引线框架结构简单，便于安装，同时生产成本较低，安全可靠。
申请人：无锡市宏湖微电子有限公司
地址：214163 江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园金桂路19号无锡市宏湖微电子有限公司
国籍：CN
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