专利名称：PACKAGE FOR ELECTRONIC PARTS, LID
THEREOF, MATERIAL FOR THE LID ANDMETHOD FOR PRODUCING THE LIDMATERIAL
发明人：SHIOMI, KAZUHIRO,ISHIO, MASAAKI申请号：EP02780058申请日：20021108公开号：EP1445798A4公开日：20070808
摘要：Array
申请人：NEOMAX MATERIALS CO., LTD.
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