专利名称：一种翻转结构及半导体封装板加工装置专利类型：发明专利
发明人：杜达敏,王天乐,方一航申请号：CN202110053784.4申请日：20210115公开号：CN112768388A公开日：20210507
摘要：本发明涉及一种翻转结构及半导体封装板加工装置，所述翻转结构包括固定在所述底座上的两个支撑架，两个所述支撑架之间通过连接轴转动安装有螺纹转动件，所述螺纹转动件的一端通过滑动组件转动安装有驱动套筒，所述驱动套筒的另一端通过另一滑动组件转动安装有连接套筒，所述连接套筒上固定有夹持机构；所述螺纹转动件的内侧螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆通过滑动限位组件与固定在所述连接套筒内的限位套筒滑动连接，且所述螺纹转动件还与所述驱动套筒滑动配合，所述驱动套筒的外侧通过棘轮机构连接有第一齿轮，所述第一齿轮与固定在其中一个所述支撑架上的弧形齿板适配；连接所述螺纹转动件及支撑架的连接轴与安装在所述底座上的驱动机构连接。
申请人：台州学院
地址：318000 浙江省台州市市府大道1139号
国籍：CN
代理机构：广东有知猫知识产权代理有限公司
代理人：张欢
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